芯片元件组装机用粘合剂 hx600 加热和粘着强度_ _ 使用基板 ：cem－３ 芯片元件 ：２１２５ｃ 粘合剂的涂敷量 ：０．２０ｍｇ 硬化条件 ：在１５０℃的热风炉中，基板温度上升到１５０℃后保持６０秒，使粘合剂硬化。 ⅰ）高温下粘着强度的变化 测定方法：将基板置于设定好温度的热板上２０秒后，测定粘着强度。 ⅱ）过软焊料槽时粘合剂粘着强度的变化 测定方法：在温度设定为２６０℃的软焊料槽中浸渍10秒后，在室温状态下放置30分钟。 以此为浸渍一次。对反复浸渍后的基板分别在室温下测定粘合剂的粘着强度。 技术资料号：hmx-1/2 芯片元件组装机用粘合剂 hx600 特性资料_ _ ⅰ）物理特性数据 项目 测定值 比重 １．28 粘度（25℃?５rpm） ３9０ｐa?ｓ（390,000cps） 摇变性指数 ６．8 吸水率 ０．８０％ 玻璃化温度 ８５℃ 线性膨胀系数 3.9×10－5（50℃） 10.3×10－5（150℃） ⅱ）电气特性数据 根据jis k6911（ 热硬化性塑料的一般试验法）所测得的seａl-glo ne3000s 硬化物的电气特性数据记录如下。 项目 测定值 体积阻抗系数 ２．６×１０16ω?cm 介电常数 30khz 100khz 1mhz 10mhz 30mhz ３．８１ ３．７５ ３．６２ ３．４５ ３．４４ 介电正切 30khz 100khz 1mhz 10mhz 30mhz ０．００６ ０．００８ ０．０１３ ０．０１８ ０．０１9 ⅲ）耐湿电气特性试验 使用基板：ｊｉｓ ｚ３１９７ ⅱ 型梳型电极 硬化条件：热风炉中，基板温度达到１５０℃后保持６０sec. 试验条件 试验ⅰ：煮沸２小时 试验ⅱ：４０℃×９５％ｒｈ×１００ｖ×９６ 小时 试验ⅲ：８５℃×８５％ｒｈ×５０ｖ×１０００ 小时 试验ⅰ 试验ⅱ 试验ⅲ 初始值 8.6×1013ω 9.0×1013ω 9.8×1013ω 处理后 1.0×1012ω 2.4×1012ω 1.3×1012ω 芯片元件组装机用粘合剂 hx600 粘着强度数据_ _ ⅰ）针对各种芯片元件所持有的粘着强度 使用试验基板：cem-3 硬化条件：放置于热风炉中，基板温度达到150℃后保持60秒 强度测定：用推拉张力计沿着元件的长轴方向回拉所测得的强度 芯片元件的种类 涂敷量 (mg) 粘着强度 n(kgf) 1608ｃ 0.15ｍｇ 21ｎ（2.1ｋｇｆ） 1608ｒ 0.15ｍｇ 20ｎ（2.0ｋｇｆ） 2125ｃ 0.20ｍｇ 44ｎ（4.5ｋｇｆ） 2125ｒ 0.20ｍｇ 45（4.6） 3216ｃ 0.25ｍｇ 53（5.4） 3216ｒ 0.25ｍｇ 54（5.5） mini-mold tr 3216 a 0.40ｍｇ 45（4.8） glass diode 3.5×1.4φ 0.40ｍｇ 27（2.8） sop?ic 12ｐｉｎ 1.60ｍｇ 74（7.5） ⅱ）推荐硬化温度图 实际使用的基板，由于贴装的元件大小不同，或周围的元件、尤其是 大型元件的贴装状况不同，粘合剂实际受热温度会低于基板的表面温度， 因而可能需要更长的硬化时间。 ⅲ）硬化率和粘着强度 根据“示差走查热量测定dsc（differential scanning calorimetry）”，来测定在硬化条件１５０℃和１２０℃的情况下的反应时间和硬化率的推移。