产品名称：激光焊接锡膏（免清洗环保0卤素） 内部编号：wl670 规格：3号、4号 熔点：低温138℃ 颗粒粉径有：3号粉25-45um、4号粉20-38um 合金：sn42bi58 保质期：3个月 包装方式：针筒式 5克/支， 10克/支 ，5cc管，10cc管（包装方式可按客户要求） 该产品为无卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高。应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式。 hx-wl670低温锡膏是设计用于当今smt生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的pcb及电子元器件，特别是散热器、高频头等镍表面或镀镍器件的焊接 一、 优点 1． 本产品为无卤素环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。 2． 低温合金，能够有效保护pcb及电子元器件，高活性，适合于镍（ni）表面的焊接。 3． 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷； 4． 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果； 5． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移； 6． 具有的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性； 7． 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能； 适用范围：摄像头模组、vcm音圈马达、ccm烙铁,天线，硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品。该产品为零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高。应用工艺有点胶、印刷及针转移等多种方式