ⅰ）高温下粘着强度的变化 测定方法：将基板置于设定好温度的热板上２０秒后，测定粘着强度。 芯片元件组装机用粘合剂 hx600 加热和粘着强度_ _ 使用基板 ：cem－３ 芯片元件 ：２１２５ｃ 粘合剂的涂敷量 ：０．２０ｍｇ 硬化条件 ：在１５０℃的热风炉中，基板 ⅱ）过软焊料槽时粘合剂粘着强度的变化 测定方法：在温度设定为２６０℃的软焊料槽中浸渍10秒后，在室温状态下放置30分钟。 以此为浸渍一次。对反复浸渍后的基板分别在室温下测定粘合剂的粘着强度。 技术资料号：hmx-1/2 芯片元件组装机用粘合剂 hx600 特性资料_ _ ⅰ）物理特性数据 项目 测定值 比重 １．28 粘度（25℃?５rpm） ３9０ｐa?ｓ（390,000cps） 摇变性指数 ６．8 吸水率 ０．８０％ 玻璃化温度 ８５℃ 线性膨胀系数 3.9×10－5（50℃） 10.3×10－5（150℃） ⅱ）电气特性数据 根据jis k6911（ 热硬化性塑料的一般试验法）所测得的seａl-glo ne3000s 硬化物的电气特性数据记录如下。 项目 测定值 体积阻抗系数 ２．６×１０16ω?cm 介电常数 30khz 100khz 1mhz 10mhz 30mhz ３．８１ ３．７５ ３．６２ ３．４５ ３．４４ 介电正切 30khz 100khz 1mhz 10mhz 30mhz ０．００６ ０．００８ ０．０１３ ０．０１８ ０．０１9 ⅲ）耐湿电气特性试验 使用基板：ｊｉｓ ｚ３１９７ ⅱ 型梳型电极 硬化条件：热风炉中，基板温度达到１５０℃后保持６０sec. 试验条件