品系smt 的单组份热固化树脂胶粘剂，具有 1. 贮存稳定，使用方便 2.快速固化，强度好 3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。 本品主要用于片状电阻、电容、ic 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。 ■特征 ①、容许低温度硬化； ②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状； ③、对于各种表面粘着零件，都可获得安定的粘着强度； ④、储存安定性能优良； ⑤、具有高耐热性和优良的电气特性； ⑥、可用于印刷和高速机点特点，可适用于钢网、塑网、铜网丝印。 ■使用方法 1、为使smt胶粘剂的特性发挥大效果，请务必放置冰箱（2℃~10℃）保存；不可冷冻。 2、从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；一般夏天回温1-3个小时，冬天回温3-5小时。未用完的红胶一定要用原包装瓶的密封好放回冰箱； 3、如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定，使用高速点胶机点胶的要控制好温度。 4、因防止发生拉丝的关系适合的点胶设定温度是25℃~38℃，视点胶设备性能不同找出适合的温度。 5、从圆柱筒填充于胶管时，请使用的自动填充机，以防止气泡渗透； 6、对于点胶管的洗涤可使用dbe或乙脂。 保存期限： 进口红胶保证期一般为6个月，怕吸潮，因此保存一定要好，吸潮后的红胶有颗粒，发干，发硬。解决方法：用搅拌工具按同一方向搅拌均匀，看起来要光滑、流畅就可以使用。 硬化条件： 建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒； 以下是经过本公司从各大smt车间大量测试认证出来实际数据(可供大家参考) 使用基板 ：cem－３ 芯片元件 ：２１２５ｃ 粘合剂的涂敷量 ：０．２０ｍｇ 硬化条件 ：在１５０℃的热风炉中，基板温度上升到１５０℃后保持６０秒，使粘合剂硬化。